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本实用新型公开了一种铝镁合金手机外框内侧打磨抛光装置，包括：底座、立柱、纵向移动总成、横向伸缩总成、安装座、打磨头、升降气缸，所述的底座固接在机架上，且底座上设置有一组平行滑轨，所述的立柱末端通过滑轨滑动连接在底座上，所述的纵向移动总成固接...
该专利属于赫比(上海)金属工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赫比(上海)金属工业有限公司授权不得商用。

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