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本发明涉及具有集成混合耦合器的RF器件封装。RF器件封装包括：RF输入端子；第一和第二放大器输入节点；和混合耦合器，整体地形成为RF器件封装的部分并且连接在RF输入端子和第一和第二放大器输入节点之间。混合耦合器包括：第一LC网络，直接电连接...
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