温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及半导体制造设备以及制造方法。一种半导体制造设备，包括：壳体，所述壳体形成封闭的腔，待加工衬底设置在所述腔中；喷淋头，设置在所述壳体上，用于从所述壳体外向所述腔内提供气体，所述气体包括工艺气体；以及热丝，设置在所述喷淋头和待加工衬底...该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。