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本发明提出了一种金属手机壳体的制造方法，包括：坯料正面近成型加工步骤：对坯料正面的底壁进行CNC近成型加工，使得所述坯料正面的底壁厚度在手机制程品正面的设定底壁厚度的基础上，保留厚度余量；坯料背面近成型加工步骤：对所述坯料背面的底壁进行CN...
该专利属于宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司授权不得商用。

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