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本发明提供能够消除或者减小供与导电构件电连接的端子连接的部分和基板的安装面的高低差且容易制作的电路结构体及其制造方法。电路结构体(1)具备：基板(10)，在一个面(10a)安装有电子部件(30)，并且形成有开口(11、12)；导电构件(20...该专利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社授权不得商用。