下载外延晶片、半导体元件、外延晶片的制造方法、以及半导体元件的制造方法的技术资料

文档序号:15919915

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本发明提供一种外延晶片,其特征在于,具有:硅系基板;第一缓冲层,配置于硅系基板上,具有第一多层结构缓冲区域与第一插入层,前述第一多层结构缓冲区域由AlxGa1‑xN层与AlyGa1‑yN层交互配置而成,前述第一插入层由比AlyGa1‑yN层...
该专利属于三垦电气株式会社;信越半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过三垦电气株式会社;信越半导体股份有限公司授权不得商用。

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