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本实用新型公开了一种功率型贴片半导体元件，涉及电子元器件技术领域。所述半导体元件包括组合芯片，所述组合芯片的上表面焊接有上电极片，下表面焊接有下电极片；所述组合芯片的外侧设有容器状阻燃绝缘外壳，所述外壳与所述组合芯片之间填充有封装填料，所述...
该专利属于广东百圳君耀电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东百圳君耀电子有限公司授权不得商用。

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