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一种镭射焊接手机排线支架的治具制造技术
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文档序号:15905982
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本实用新型公开了一种镭射焊接手机排线支架的治具,包括本体、压头组件、盖板、底板组件和卡扣组件,所述底板组件设置在本体的下端,压头组件和盖板均设置在本体上部,卡扣组件设置在本体上部的两侧,压头组件包括物料压头和盖板压头并且物料压头和盖板压头的...
该专利属于深圳市思榕科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市思榕科技有限公司授权不得商用。
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