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本发明属于电路板的制造技术领域，旨在提供一种带盲孔的电路板的制作方法，本发明中，该带盲孔的电路板的制作方法首先通过一次性制作出多层普通电路板，然后钻第一连接通孔，并对其沉铜后再从第一连接通孔的盲端开始控深钻孔以去除第一连接通孔内多余的金属，...
该专利属于深圳市牧泰莱电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市牧泰莱电路技术有限公司授权不得商用。

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