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本发明公开了一种光电半导体芯片的封装结构，包含金属框架；所述金属框架上固定至少一颗光电半导体芯片；所述光半导体芯片上方固定硬质荧光片；所述金属框架上含有或者不含有其他半电导体芯片，所述金属框架间隙及上方及所述光半导体芯片、硬质荧光片、半导体...
该专利属于光创空间（深圳）技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光创空间（深圳）技术有限公司授权不得商用。

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