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本发明提出一具凹形设计的芯片级封装发光装置及其制造方法。该芯片级封装发光装置包含一覆晶式LED芯片及一包覆结构。包覆结构覆盖于LED芯片上，且其底面向上翘曲而形成一凹形。本发明另提出一发光装置的制造方法，其可制造上述的发光装置。藉此，可避免...
该专利属于行家光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过行家光电股份有限公司授权不得商用。

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