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本发明涉及半导体封装行业，公开了一种全自动粘片键合设备，包括：上料部、搬运部、供锡整形部、识别定位部、芯片平台部、芯片拾取部、键合搬送部、键合相机定位部、键合头、下料部，所述还包括连接上料部和下料部的轨道，显示所述相机中采集到照片数据的第一...
该专利属于深圳市奥赛瑞科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市奥赛瑞科技有限公司授权不得商用。

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