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本发明提供一种封装内加热FBG传感器的方法，传感器包括刚玉管管体、光纤引线、加热电阻丝和FBG传感器，所述刚玉管管体上设有若干孔道，所述FBG传感器两端设有光纤引线，且所述FBG传感器设于其中一个所述孔道内，所述加热电阻丝设于其他所述孔道内...
该专利属于苏州南智传感科技有限公司;南京大学所有，仅供学习研究参考，未经过苏州南智传感科技有限公司;南京大学授权不得商用。

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