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本发明涉及Ti多孔材料技术领域，具体涉及一种Ti多孔材料及制备方法，Ti多孔材料的制备方法，包括如下步骤，将球形纯钛粉进行烧结，烧结温度为800‑900℃，压力为10‑20MPa，保压至烧结的预定温度后进行卸载，最后随炉冷却即可制得Ti多孔...
该专利属于西安建筑科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安建筑科技大学授权不得商用。

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