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本实用新型涉及电子技术领域。采用液态金属散热系统的轧机控制系统，包括一控制减薄机运作的控制电路板，控制电路板上设有一发热芯片，发热芯片包括一由塑料制成的封装壳体，封装壳体的顶部设有一开口向上的凹陷，以凹陷作为发热芯片的散热窗，凹陷内存储有镓...
该专利属于上海南泰整流器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海南泰整流器有限公司授权不得商用。

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