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本发明提供的化学机械研磨用研磨剂，含有导体氧化剂、金属表面的保护膜形成剂、酸和水，ｐＨ低于３，氧化剂浓度为０．０１－３重量％，或含有平均粒径在５０ｎｍ以下、粒径分布的标准偏差大于５ｎｍ的磨料。...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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