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本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种双层印制电路板，包括主体，主体正面的一顶层以及位于主体背面的一底层，顶层上设置有第一线路布局和第二线路布局；第一线路布局至少包括一第一接地焊盘；第二线路布局至少包括一第二接地焊盘；第一接地焊盘与第二接地...
该专利属于晶晨半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶晨半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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