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一种涂覆有硅胶的聚合物颗粒含有从可聚合乙烯基单体得到的聚合物颗粒和覆盖聚合物颗粒的硅胶膜，该硅胶膜使得所述聚合物的表面以０．１－１的孔径比暴露，硅胶膜的高度ｈ和涂覆有硅胶的聚合物颗粒的直径Ｄ符合下列关系：０．５≤ｈ／Ｄ＜１，其中，所述硅胶膜...
该专利属于积水化成品工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过积水化成品工业株式会社授权不得商用。

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