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本发明公开了一种陀螺仪驱动质量和检测质量同时耦合的结构加工工艺，涉及陀螺仪结构加工领域。它包括沉积多晶硅及氧化层、将多晶硅及氧化层进行刻蚀、对氧化层进行平整化和释放所有的氧化层。本发明提供一种陀螺仪驱动质量和检测质量同时耦合的结构加工工艺，...
该专利属于成都振芯科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都振芯科技股份有限公司授权不得商用。

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