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本发明公开了一种预胶接固化粘铆工艺，包括：步骤1、将上、下层板料进行除杂预处理，将高分子胶粘剂均匀的涂抹一块板料的一面进行胶接，胶层厚度为0.1～0.3mm，去除板料周围多余的胶粘剂，开始固化，当固化度在0.18‑0.45时，停止进行固化，...
该专利属于吉林大学所有，仅供学习研究参考，未经过吉林大学授权不得商用。

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