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本实用新型公开一种网络芯片和网络设备。其中，所述网络芯片：包括应用层、表示层、会话层、传输层和网络层，还包括链路层和物理层，链路层包括MAC层，MAC层和物理层相连通，其中：MAC层包括有线网和无线网MAC层融合模块，用于在判断获知第一网络...
该专利属于北京群菱能源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京群菱能源科技有限公司授权不得商用。

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