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本发明提出一种简化的芯片键合强度测量装置及方法，简化的芯片键合强度测量装置包括待测芯片、玻璃毛细管、传输光纤、压力接头、压力入口、底座、密封圈、外壳、密封胶。本发明提出的芯片键合强度测量方法包括以下步骤：第1、使用压力源对所述片键合强度测量...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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