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本发明公开一种基于SOI封装的熔融石英微半球谐振陀螺仪及其加工方法，基于SOI封装的熔融石英微半球谐振陀螺仪包括玻璃基底、SOI密封壳、熔融石英微半球壳谐振子、微半球壳支撑柱、基准电极、8个敏感电极、16六个激励电极、圆形金属焊盘和圆柱形电...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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