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本发明涉及喷头整平装置及其方法和喷锡机，该整平装置包括喷头组以及锡炉，锡炉内设有容置槽，容置槽内放置有液体，喷头组与锡炉连通，喷头组之间设有整平空间，当电路板进入整平空间时，喷头组抽取液体，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对电路板焊接面的锡...
该专利属于曾庆明所有，仅供学习研究参考，未经过曾庆明授权不得商用。

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