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本发明公开了一种CHDI改性MDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法，步骤包括：1)过量MDI与CHDI及数均分子量1000～3000的高分子量二元醇在70～90℃下反应，形成末端异氰酸酯基含量7～10wt％的预聚体；2)将高分子量二元醇与分子量...
该专利属于上海凯众材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海凯众材料科技股份有限公司授权不得商用。

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