下载封头结构的技术资料

文档序号:15830437

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本申请涉及电池技术领域,尤其涉及一种封头结构,用于热封电芯的封装边,其包括:封头基体和第一防粘涂层,所述封头基体具有热封面,所述第一防粘涂层设置在所述热封面上。该技术方案中,通过在封头基体的热封面上设置第一防粘涂层,在封头基体对封装边热封时...
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