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一种麦克风结构及其制造方法，所述方法包括：提供衬底，所述衬底包括第一表面；在第一表面形成振膜以及凸出于振膜表面的多个分立的柱状凸起，构成振膜结构；在振膜结构上方形成背板结构，背板结构具有多个声孔，所述多个声孔贯穿背板结构且与柱状凸起一一对应...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。