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本发明实施例公开了一种用于晶圆加工的设备，用于降低晶圆键合对在完成器件晶圆背面工艺后拆键合的难度以及成本，提高晶圆键合对拆键合的出片率。本发明实施例方法包括：第一槽、声波发生器、声波换能器、转动螺杆、夹持装置以及支撑装置；转动螺杆的一端与支...
该专利属于深圳市化讯半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市化讯半导体材料有限公司授权不得商用。

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