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一种获得绝缘层厚度的方法以及晶圆级键合封装方法，获得绝缘层厚度的方法包括：提供待键合晶圆；在待键合晶圆上形成连接金属层；形成覆盖连接金属层和待键合晶圆表面的绝缘层；在绝缘层中形成贯穿绝缘层的键合层；测量待键合晶圆的翘曲度；重复以上步骤，在若...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。