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一种无线温度传感器制造技术
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文档序号:15820922
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本发明公开了一种无线温度传感器,包括套筒,套筒前端与吸附盘相连,套筒后端与端盖相连,传感器本体位于套筒内;传感器本体外壁上凸设有限位凸起,弹簧套设于传感器本体;套筒内壁凸起形成限位台阶,限位凸起在弹簧的作用下与限位台阶抵接,传感器本体的前端...
该专利属于成都灯岛科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都灯岛科技有限公司授权不得商用。
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