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一种GaAs基LED芯片减薄工艺中的贴片工装，包括工装主体，在所述工装主体上设置有供安放垫片和LED芯片的凹槽，在所述垫片上分布设置有真空孔，在所述工装主体上贯穿有与所述凹槽相连通的真空孔通道与所述垫片上的真空孔相连通，用于吸附垫片。本实用...
该专利属于山东浪潮华光光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东浪潮华光光电子股份有限公司授权不得商用。

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