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本发明提出了一种基于FPGA的多层协议数据包封装装置及方法，用于解决现有采用处理器或嵌入式微处理器在封装高速多层协议数据包时存在的缓存需求量大和处理能力低的技术问题；封装装置包括缓存模块、校验模块和数据包封装模块，且该三个模块的逻辑功能通过...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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