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本发明公开了一种贴金铜电极的制备方法，首先对铜片A的表面进行喷砂处理；将焊膏均匀涂抹到铜片A的表面；将金箔铺在铜片A涂有焊膏的表面上，再在金箔上面铺放一层氧化铝粉形成氧化铝层，并用铜片B盖在氧化铝层的上面；使用喷火枪对铜片B进行加热，通过氧...
该专利属于陈熙野所有，仅供学习研究参考，未经过陈熙野授权不得商用。

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