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本发明公开了一种影像传感器封装结构，使用内侧壁覆盖一层吸光层，且高于100μm的围堰代替较低的光刻胶聚合物围堰，增加透光盖板表面污染颗粒与感光区的距离，减小了光线因颗粒阻挡而在感光区形成的影响面积，并且减小了入射光的入射角；围堰内侧壁覆盖一...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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