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本文提供了一种用于制造封装电子器件(200)的方法和装置，该封装电子器件(200)包括其中导电互连路径(122)在第一相对表面和第二相对表面之间延伸的载体基板(120)、附着于载体基板的第一表面以用于电连接到多个导电互连路径的集成电路管芯(...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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