温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

用于接合需要在接合的晶片之间并且跨越接合边界转移电和光学信号的半导体晶片的方法。用于半导体晶片的接合的方法包含在晶片接合边界内形成电和光学互连通孔以在接合的晶片之间转移电和光学信号。使用许多金属柱跨越接合表面形成电通孔，每个金属柱由跨越接合...
该专利属于奥斯坦多科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯坦多科技公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。