温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种陶瓷封装单片集成电路结构分析方法，包括对陶瓷封装单片集成电路元件形态、外壳、内部互联、内部环境、芯片进行分析。解决目前元器件结构分析对设计、结构、材料、工艺等要素分析覆盖性不足的问题。对于全部要素的分析，可给出评价器件可靠性及对特定应用...
该专利属于中国运载火箭技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过中国运载火箭技术研究院授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。