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本实用新型涉及LED芯片技术领域，公开了一种新型大功率倒装LED光源，承载基板和蓝宝石衬底之间设有P‑N电极外延片，所述N型导电层与蓝宝石衬底连接，所述N型导电层和承载基板之间设有N型电极，所述P型导电层和承载基板之间设有P型电极，所述承载...
该专利属于浙江长兴金盛光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江长兴金盛光电科技有限公司授权不得商用。

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