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本实用新型公开一种带热脱扣机构的管状MOV，包括有管状MOV芯片、热脱扣机构以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁形成有第二环形电极，该第二环形电极上...
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