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本发明公开了一种应用于STI的CMP抛光液，其包括纳米磨料、高分子聚合物及有机硅化学添加剂。本发明公开的抛光液可达到高的HDP oxide(高密度等离子体二氧化硅)去除速率，以及高的HDP/SiN抛光选择比，具有良好的STI抛光应用前景。...
该专利属于安集微电子科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安集微电子科技（上海）有限公司授权不得商用。

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