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本发明公开了一种带有封孔结构的阳极氧化层结构及封孔方法：首先，将阳极氧化层结构进行预热处理；其次，将预热处理后的所述阳极氧化层结构浸入特氟龙溶液内进行封孔处理；再次，将完成封孔处理的所述阳极氧化层结构进行晾干处理；最后，将所述阳极氧化层结构...
该专利属于中微半导体设备（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中微半导体设备（上海）有限公司授权不得商用。

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