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本实用新型涉及一种银浆贯孔电路板，包括基板，基板的上表面和底面均具有铜导线，所述基板上设有若干个贯穿孔，所述贯穿孔内灌装有银浆导柱，银浆导柱连接两个铜导线，且贯穿孔的两个孔口处设有扩孔端，且贯穿孔的孔壁上至少设置两个斜向槽；所述贯穿孔两个孔...
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