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本发明涉及半导体安装设备及其头部以及用于制造叠层芯片的方法。半导体安装设备包括：存储单元，其存储液体或者气体；接触单元，其在存储单元充满液体或者气体时与半导体芯片相接触；以及吸取单元，其吸取半导体芯片以使半导体芯片与接触单元紧密接触。...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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