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本实用新型公开了一种塑封引线框架，包括芯片安装板,所述芯片安装板的外表面安装有芯片，所述芯片安装板的一端安装有对接卡，所述芯片安装板的另一端安装有对接槽，所述芯片安装板的两侧设置有嵌入槽，所述芯片安装板的上方安装有塑封膜，所述嵌入槽上安装有...
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