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本发明公开了一种基于CMOS工艺的多晶硅天线耦合的太赫兹波热探测器，包括硅衬底和设置于硅衬底上的带阻天线和温度传感器；硅衬底由多晶硅电阻；带阻天线为多晶硅环形天线、多晶硅十字结构天线和多晶硅偶极子天线；多晶硅偶极子天线的臂长H，宽度W，两臂...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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