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提供了一种封装件和制造封装件的方法。所述封装件包括：基底，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，基底中设置有多个焊盘；第一结合件和第二结合件，设置在基底上，第二结合件位于第一结合件的周围；芯片，设置在第一结合件上并通过引线电连接到所述多个焊...该专利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社授权不得商用。