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本发明涉及一种功率变流器中IGBT模块的散热结构及封装工艺，其结构包括基板、芯片、热沉、石墨烯散热层、石墨烯基互连材料、母排和硅胶；采用化学气相沉积法制备的单层石墨烯薄膜作为芯片表面的散热层，通过发挥其优异的面内热传导性能，将功率变流器中I...
该专利属于黄山学院所有，仅供学习研究参考，未经过黄山学院授权不得商用。

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