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本发明公开了一种防拆电子标签，包括天线、芯片和基板，基板用于收容天线和芯片；其中，天线与芯片匹配，天线包含偶极子及耦合环，耦合环位于基板的中部，偶极子设有左臂和右臂，左臂由第一直臂及第一顶端加载组成，第一直臂位于耦合环上方，第一直臂的左端与...
该专利属于华大半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华大半导体有限公司授权不得商用。

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