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本实用新型提供了一种半导体器件。所述半导体器件包括：半导体管芯，所述半导体管芯包括衬底材料；以及对准凹槽或对准凸起，所述对准凹槽或对准凸起穿过所述半导体管芯的表面形成在所述衬底材料中。根据本公开的实施例，可以改善管芯贴装精度，减小或者消除对...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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