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本发明公开了一种高灵敏薄膜热电偶传感器芯片及其制作方法，包括壳体，壳体内部设置放置合金薄膜的腔体和放置石墨烯的环形孔；环形孔位于腔体外周；腔体内设有一层合金薄膜制成薄膜热电偶，环形孔内设有石墨烯；壳体包括三段：测试探头、中间圆台和引线端。本...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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